官方介绍的卖点有：环氧树脂PCB、高端X5R/X7R陶瓷电容、日本NPCAP固态电容、2倍标准厚度的镀金等。
这批主板定于明年1月5日发售，和目前曝光的Kaby Lake推出时间一致。
我们选取一块高端的Z270和H270简要介绍下——
从屏蔽散热片就能看出，这是一块高端主板，相数被隐藏看不到。主板24Pin ATX，CPU 8Pin，四条DDR4内存插槽，Kaby Lake支持双通道内存，最高64GB。总计3条 PCI-e 3.0 x16，3条 PCI-e 3.0 x1，但我们注意到还有2条M.2接口，SATA下还有两条U.2接口。
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