野村证券表示，中国智慧手机市场呈现需求两极化、利用开放通路的白牌手机销量准备起飞；受惠最大的将是白牌手机的推手联发科（2454），估计明年将超越高通，成为中国智慧手机晶片的最大供应商。野村对联发科重申买进评等，目标价320元。
野村证券出具最新法人报告指出，不过6个月前，市场还在质疑白牌手机是利用电信商以外的开放通路，到底有没有未来？如今显示这个市场已经准备起飞。最大原因是价格有弹性。3G智慧手机的物料成本过去一年下滑3成，号称2.75G的EDGE手机也降了25%，价格得以更有竞争力。另外，中国电信商中国联通(600050,股吧)也跟随开放通路的趋势，在近期推出3G预付卡方案，将更刺激电信商通路以外的手机销售。野村认为，开放通路的销量增加，对联发科最有利，因为对手高通主要锁定电信商合作。
中国智慧手机市场今年已是低毛利，明年的竞争将更为白热化。首先是网路业者如小米、阿里巴巴等已经或正在推出自有手机，由于不需建置硬体网络，成本更低，竞争力也更强。其次是白牌手机因为使用一般通路，要求的毛利原本就比较低，通路能力也强，这类厂商今年下半年会发表更多新款，用的都是联发科晶片。
至于联发科另一对手，中国的展讯（SPRD），野村仍维持中立评等，必须等到7月观察市场对其SC8810晶片的反应。
至于品牌厂宏达电（2498），在高阶市场面临苹果、三星的竞争、低阶则无法与白牌抗衡，地位将更形限缩，因此野村重申减码，目标价300元
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