【环球科技综合报道】据《日本经济新闻》7月21日报道，英国ARM控股是在智能手机用通信半导体电路设计领域握有9成以上市场份额的半导体行业的幕后企业。以节电性能为武器ARM在该领域确立了事实上的标准。虽然销售额规模并不大，不过利润率高达50%左右，在软银公布对ARM收购计划之前ARM的股票总市值超过2万亿日元，存在感正不断提升。
总部位于剑桥的ARM借助特别的业务模式持续增长。ARM向美国高通、韩国三星电子和台湾联发科等半导体厂商提供半导体的电路设计图。客户每销售1个半导体，ARM可获得几日元到几十日元的授权费。采用ARM设计图的厂商增多的话，ARM能够在无需增加设计成本的情况下获得更高收益。
目前1部智能手机上会搭载多个ARM的半导体。从2010年前后开始ARM的销售额和营业利润均快速扩大，2015财年(截止15年12月)的销售额达到9亿6830万英镑。销售额营业利润率达到52%。
在半导体行业，1990年代在设计和制造程序不断升级的背景下，各公司的投资负担出现膨胀。在代工企业台湾集体电路制造(TSMC)崛起、“水平型分工”不断推进的背景下，ARM瞄准移动领域半导体市场的扩大，专注于设计通信用半导体电路。
ARM编写了控制电力消耗的技术规格，得到了众多企业的支持。其业务结构似乎与发那科相似，发那科在日本国内制造业的机床数控(NC)领域拥有压倒性份额，一直保持高收益。
关于可称为隐形垄断企业的ARM，软银集团看中的并不仅仅是它的收益和技术。就像孙正义说的那样“我们在(将一切物品都通过互联网连接起来的)物联网爆发式增长的入口收购了ARM”,今后将让汽车、家电、日用品等广泛工业制品都实现网络连接。在支撑这些的通信用半导体领域，ARM的设计图正逐渐成为业界标准，而软银也看中了ARM在这方面的前景。
ARM的高级副社长雷恩•哈斯(Rene Haas)强调，“将在物联网领域增加合作伙伴，不断扩大‘生态系统’”。如果在2020年供货量达到100亿台的多种物联网终端的通信用半导体领域掌握标准，大幅超过目前智能手机供货量(约15亿台)的收益贡献将值得期待。
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